MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：2
- 题名/责任者:
- 微电子焊接技术/薛鹏 ... [等] 编著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2021.01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-66863-3/CNY59.00
- 载体形态项:
- 233页:图;26cm
- 个人责任者:
- 薛鹏 编著
- 个人责任者:
- 王俭辛 编著
- 个人责任者:
- 何鹏 编著
- 个人责任者:
- 薛松柏 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-焊接工艺
- 中图法分类号:
- TG456.9
- 题名责任附注:
- 题名页题其余责任者: 王俭辛, 何鹏, 薛松柏
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书为适应以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要, 以钎焊连接原理为基础, 从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面阐述了微电子器件制造过程连接技术的发展以及互联材料无铅化带来的影响与应对措施。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 定位 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TG456.9/2=2 | 1969478 |  样本库
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阅览 | 样本库 | ||
| TG456.9/2=2 | 1969479 | 理科库-二楼西
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可借 | 理科库-二楼西 | ||
| TG456.9/2=2 | 1969480 | 理科库-二楼西
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可借 | 理科库-二楼西 |
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