MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 器件和系统封装技术与应用:technologies and applications/(美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)主编 蔡镇[等]译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-111-67566-2/CNY249.00
- 载体形态项:
- 19,659页:图,照片;24cm
- 并列正题名:
- Fundamentals of device and systems packaging:technologies and applications
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- (美) 图马拉 (Tummala, Rao R.) 主编
- 个人次要责任者:
- 蔡镇 译
- 学科主题:
- 微电子技术-电子器件-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 题名责任附注:
- 译者还有:曹扬磊、曹中复、陈旭、陈鼎鼎、丁群等65人
- 版本附注:
- 据原书第2版译出
- 出版发行附注:
- 由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版 限中国大陆发行
- 提要文摘附注:
- 本书分为封装基本原理和技术应用两大部分,共有22章。分别论述热-机械可靠性,微米与纳米级封装,陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板,射频和毫米波封装,MEMS和传感器封装,PCB封装和板级组装;封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 定位 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405.94/8 | 1980500 |  样本库
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阅览 | 样本库 | ||
| TN405.94/8 | 1980501 | 理科库-二楼西
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可借 | 理科库-二楼西 | ||
| TN405.94/8 | 1980502 | 理科库-二楼西
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可借 | 理科库-二楼西 |
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