MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 微电子焊接技术/薛松柏, 何鹏编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-111-37218-9/CNY35.00
- 载体形态项:
- 231页:图;24cm
- 个人责任者:
- 薛松柏 (1956.4~) 编著
- 个人责任者:
- 何鹏 (1972~) 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-焊接工艺
- 学科主题:
- 微电子技术
- 学科主题:
- 焊接工艺
- 中图法分类号:
- TG456.9
- 提要文摘附注:
- 本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。
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