MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：1
- 题名/责任者:
- 微装配与MEMS仿真导论/康晓洋, 田鸿昌, 李德昌编著
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2011.03
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-2488-4/CNY28.00
- 载体形态项:
- 267页:图;26cm
- 个人责任者:
- 康晓洋 编著
- 个人责任者:
- 田鸿昌 编著
- 个人责任者:
- 李德昌 编著
- 学科主题:
- 微电机-组装
- 学科主题:
- 微电子技术-系统仿真
- 中图法分类号:
- TM380.5
- 中图法分类号:
- TN401
- 中图法分类号:
- TM38
- 书目附注:
- 有书目 (第257-267页)
- 提要文摘附注:
- 本书共9章, 内容包括: MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型等。
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