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题名/责任者:

智能装配工艺与装备/张开富, 程晖, 骆彬编

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023.04

ISBN及定价:

978-7-302-62756-2/CNY32.00

载体形态项:

XIII, 160页:图;24cm

并列正题名:

Intelligent assembly process and equipment

丛编项:

智能制造系列教材

个人责任者:

张开富 编

个人责任者:

程晖 编

个人责任者:

骆彬 编

学科主题:

智能技术-应用-装配 (机械)-工艺学-教材

中图法分类号:

TH165

责任者附注:

张开富, 西北工业大学教授、博士生导师, 教育部长江学者特聘教授、某领域卓越青年基金获得者、国防科技创新团队及陕西省科技创新团队负责人。程晖, 西北工业大学教授、博士生导师, 获国家级科技创新领军人才, 教育部青年长江学者、陕西省青年科技新星。骆彬, 西北工业大学副研究员、硕士生导师, 获评陕西省青年科技新星, 兼任中国图学学会智能工厂专业委员会分会委员。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书从对目前装配技术的研究与应用现状总结介绍出发, 并进一步对先进智能装配工艺与技术体系进行探讨。书中较为详细地介绍了装配工艺及发展趋势、智能装配工艺与装备技术体系、智能装配工艺设计过程的关键技术、典型智能装配方法及装备、智能装配生产线及典型应用等内容。

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